「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト」研究開発項目〔5〕｢高機能センサネットシステムと低環境負荷型プロセスの開発｣に係る委託先の決定について
平成22年3月11日
公募概要
| 締切日 | ― |
|---|---|
| 状況 |
決定 |
| 事業内容 |
研究（委託、共同研究、助成） |
| 対象者 |
企業（団体等を含む） 大学等 研究者・研究チーム 技術移転機関（ＴＬＯ） 地方公共団体 ＮＰＯ等非営利団体 |
| 技術分野 |
機械システム技術分野 |
| プロジェクトコード | P09008 |
| 担当部 |
機械システム技術開発部 |
公募内容
独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、「NEDO」という。）では、「ロボット・新機械イノベーションプログラム」の一環として、「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト」（事業期間：平成21年度～平成24年度）を実施しております。この度、当該プロジェクトの研究開発項目（〔5〕高機能センサネットシステムと低環境負荷型プロセスの開発）の委託先を平成22年1月8日から平成22年2月8日まで公募いたしました。
ご応募いただいた提案を外部有識者からなる採択審査委員会( 別紙(PDF,50.5KB))及びNEDOにて厳正に審査した結果、下記のとおり委託先を決定しましたのでお知らせします。
記
1.件名
「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト」研究開発項目〔5〕｢高機能センサネットシステムと低環境負荷型プロセスの開発｣
2.事業の概要
[事業内容]
MEMS技術が今後、2015年以降2025年に向けて革新的イノベーションを起こし、更なる市場の拡大を図るには、従来電子・機械製造技術と完全に異分野とされてきた技術とを融合させる等により、これまでの製造技術の概念・常識を打ち破った技術を創出することが肝要です。例えば、人体に与える負荷を極小化させる医療診断システムなどの「医療・福祉」分野や、「安全・安心」分野、｢環境・エネルギー｣分野で使えるような革新的デバイスの創出が望まれています。この革新的デバイスを創出するために、本プロジェクトは、サイエンスとエンジニアリングを融合させ、将来の革新的次世代デバイスの創出に必要な新しいコンセプトに基づき、基盤的プロセス技術群を開発し、かつ、そのプラットフォームを確立することを目的としています。
今回は、『研究開発項目〔5〕高機能センサネットシステムと低環境負荷型プロセスの開発』として、低炭素社会づくりに貢献する高機能MEMSセンサおよびそれを活かしたネットワークシステムの構築と、革新的次世代デバイスの実用化における低環境負荷型製造プロセス技術を確立することを目的とする公募を行いました。
[研究開発の内容]
〔5〕高機能センサネットシステムと低環境負荷型プロセスの開発- 高機能センサネットシステム開発
大口径MEMS用クリーンルームにおける各製造・評価装置や空調、純水製造等の周辺装置の消費エネルギー、温度、圧力、風量、異物粒子、ガスなどをセンシングすることにより、省資源、高効率に最も適した集積化センサチップ及びセンサネットワークシステムを検証し、省エネルギー、低炭素化などに関する効果を分析するための、センサネットワークシステムを試作します。 - 低環境負荷型プロセス技術開発
シリコン貫通深掘り加工において、温室効果ガス排出量削減に向けて、温暖化係数の高いSF6から代替ガスへの切り替えと、エッチレート高速化によるガスの消費量低減およびエネルギー消費効率の向上など環境負荷の小さい高効率なエッチングプロセスの開発をします。
また、ウェハ・ツー・ウェハとチップ・ツー・ウェハ技術を組み合わせて、ウェハサイズ、チップサイズ、チップ厚さに関わらず、様々な異種デバイスをウェハレベルで一括集積化する技術も開発します。
3次元構造かつ可動部から構成される高機能センサ製造に不可欠となる設計―検査間の情報共有化フレームワークを構築し、そのフレームワーク上でマスク、3次元構造、及び機械的・電気的特性に関する設計情報を製造・検査に利用するだけでなく、非破壊検査装置の計測データを設計にフィードバックし、歩留まり・品質、スループットの向上を図るとともに、製造設備の電力使用量や温室効果・有害ガスの排出量などのデータを活用し、デバイス設計時から環境負荷を考慮した情報共有化技術を開発します。
3.委託先
技術研究組合 BEANS研究所4.委託期間
平成21年度から平成22年度までとします。5.問い合わせ
本公募に関するお問い合わせは、下記までFAXにてお願いします。独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
機械システム技術開発部（担当:渡辺、金山、松下）
FAX：044-520-5243
